北京某半导体技术除理芯片生生产产商，晶圆激光加工进程中生产含硅、氟的层次性生活污水，设计除理整体规模1200吨/日。生活污水营养成分冗杂，富含纳米技术级硅颗粒肥料及氢佛酸，传统的除理步骤得以未达标。 污水成份及来历 重点影响物 ：固体硅（100-500nm粒度分布）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源于工艺 ：晶圆刻蚀生活污水（45%）、CMP电化学机械产品制造抛光处理生活污水（40%）、产品冲洗器水（15%） 治疗工艺技术具体步骤 改革创新主要采用"物理化学沉淀自己+特种作业膜分离法"技巧路线图： 钙盐沉淀自己 ：加药氯化钙清理氟化合物（生成二维码CaF2滤渣） 斜板沉淀池现象 ：组合水解酸化池剂控制电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜挪作他用微细粒状 反渗控制系统 ：脱盐率>98%，回收利用率75% 挥发沉淀 ：浓水段变现氟化物零尾气排放 最中治疗效果 氟化物氧化还原电位：<8mg/L（底于政府一級规格10mg/L） 硅含氧量：<5mg/L 水成本中水回用率：70%用在蒸发塔补水保湿 危废处理回收利用：汽化残余物量较傳統鑫霖环保才能减少60%