品牌背景图 昆明某半导体芯片厂生产销售具体步骤中同一制造高硅污水（SiO₂ 500-800mg/L）和含氟污水（F⁻ 200-300mg/L）。不同污水混后时易组成氟硅酸氢氧化铁，过去的化学发展法无法平衡达到。好项目标准单位此次弄掉硅和氟（排卸标准单位：SiO₂≤30mg/L，F⁻≤10mg/L）。 废渣含量及来自 重要成份 ：硅酸氢钠（NaHSiO₃）、氟化铵（NH₄F）、异丙醇 从何而来 ：晶圆刻蚀污污废水 、CMP磨研污污废水 、的设备情况呢水 治理 环节环节 协作悠长岁月中时段. ： 有级现象池 ： 首位级污泥脱水Ca(OH)₂制成CaF₂和CaSiO₃悠长岁月中； 第五级添加PAC（汇聚氯化铝）淬炼二沉池。 固液破乳分阶段 ： 反渗透装置软件 ：选择0.02μm孔经膜配置文件挪用固体硅和微细发展物。 层次脱氟关键期 ： 抗逆性防氧化铝粉吸塔 ：残留物氟铁离子吸附物清除。 之后作用 出水出水SiO₂≤25mg/L，F⁻≤8mg/L，远远高于政府要求。 反渗透装置模式通量稳固在15LMH，普通机械清洁期限减少至60天。 废水经压滤后水分含量率＜65%，可按通常情况下固体废物处理治理。