半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
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该制造业厂家为国内领跑的半导测封制造业厂家,建在珠四角区县,首要实行舒适基带芯片的小学划片和芯片封装试验。是因为本省环保节能需要标准,制造业厂家决定的推行废水补救零排出建筑工程。项目流程于明年开机,202几年6月建造投建,补救人数为200吨/日,总融资约2000万是。
电镀废水有效成分及来原
该类目的性划区废水处理包括左右特征:
高氧氧化还原电位氟化物,包括是来自于晶圆切割机后的清洁环节,氟正离子氧氧化还原电位达到150-200mg/L
含有奈米级硅粉颗料,孔径多在100-500nm彼此
可挥发供电量较高,COD在500-800mg/L
包含有进样器高价属如铅、镉等
导电率高,常在2000-3000μS/cm
整理工序过程
为保证零废气排放对象,工艺流程来设计至关重要考虑一下废气进行分类采集而来和市场收售:
废液几大类征集模式
:将含氟废气与许多废气连在一起处理
催化沉淀自己除氟
:用到多级钙盐滤渣法,紧密配合高效率滤渣池
高等 阳极氧化治理
:活性氧离子液体氧化的可降解难补救物质物
膜萃取体系
:用到DTRO碟管式反进行渗透,果汁因数为10倍
减压蒸馏成果
:MVR机械制造空气压解再压解冷凝器器整理浓水
干躁体系
:将沉淀盐空气干燥后作工业品副品牌外售
办理特效
程序工作参数显视:
氟化物取除率>99.9%,留水氟铁离子<1mg/L
COD总清除率>98%,喷水COD<20mg/L
水网络资源收废率>95%,仅发生极富晶体盐
历年可的回收利用高高质量工业废水处理水约2万吨
凝结盐溶解度做到鑫霖环保级的标准,实现了资源量化使用
的项目不只是满足了废水处理零废气,还利用市场二手回收打造了约80万美金/年的超额利益。