半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
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本次目座落在长三角经济圈形东北部某欧洲市级半导体器件工业企业四园,工业企业通常产出8寸大和12寸大晶圆,日常量高于2万片。伴随着扩产提高,和原有的废液清理系统已不能符合低能耗符合要求,继续购买专用汽车升級工程建筑。項目总创业约1300万元,制作清理学习能力为300吨/日,于202一年建设成试运。
焦化废水部分及的来源
该企业的晶圆划区程序有的废液注意包涵低于物质:
裁割环节中利用的磨研液残余的物,最主要有效成分为二阳极氧化硅颗粒物、单单从表面抗逆性剂和巧妙增加剂
晶圆界面洗掉发生的含氟焦化废水,氟化合物氨水浓度在80-120mg/L
一点天价属阳离子如铜、镍等,的来发源裁割设备损伤
生物碳有机溶液留,涉及异丙醇、二甲苯等
pH值动荡极大,一般性在4-10内
加工处理工艺设计注意事项
对於废水加工艺特质,规划选择"化学特征提取+生化学加工+的深度加工"的組合艺:
调控池
:匀衡水体排水量,快速设置pH上线监测模式和自行投加模式
混泥土乳浊液
:加药PAC和PAM,取除透明桌面物和固体类物质
气浮摸块
:进行溶气气浮工艺设计进一部清除这些细微颗料和环节可挥发物
生化学除理
:选取MBR膜怪物反响器,飞灰盐浓度确保在8000-10000mg/L
深度的解决
:活性酶炭树脂吸附+反参透工序,保证 出水出水考核标准
飞灰治理
:板框压滤烘干,生活污水含水量率降下来60%如下
治疗疗效
控制系统稳定的操作后,水流水的质量齐全到《网上重工业水生态破坏物直接废气条件》(GB39731-2020)相当直接废气最大限度符合要求:
COD<30mg/L
氟化合物<5mg/L
自动隐藏物<10mg/L
血本属哪项指数均少于标准值
工程今年可变少弄脏物减排量约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率以达到75%这些,为公司企业控制成本有水费结余约130万元/年。