工程背景图片 某中大型电子技术路线板研发中小企业公司坐落长角形中南部，首要分娩高计算精度三层设计印刷电路设计板。在分娩全过程中，蚀刻环节引发非常多含EDTA络合铜的废水处理工艺，日废气排股票放量约150吨。是因为EDTA与铜正化合物引起的络合物平衡性极低，一般化学沉积法得以更好避开，引起喷水铜正化合物质量浓度经常性过高，中小企业公司面对节能减排惩罚安全隐患。 焦化废水组成及主要来源 电镀废水通常从何而来于蚀刻繁琐流程的淘洗水，通常废弃物物涉及： 铜正离子(Cu2+)：80-120mg/L EDTA：150-200mg/L pH值：6.5-7. COD：300-400mg/L 氧化还原电位：20-30mg/L EDTA与铜铁离子组成[Cu(EDTA)]2-络合物，相对稳定常数敢达1018.8，普通治理 技术仍未毁损。 整理工艺方法方法 造成该废水工作方法因素，设计方案采用了"破络+结晶+广度工作"組合方法： 高层腐蚀破络段 ： 调接池：均质均量，pH调接至3- Fenton氧化物：添加H2O2和FeSO4，出现·OH只有基毁损EDTA设计 反映准确时间2天，ORP操纵在250-300mV 催化沉淀自己段 ： pH设定至9-10，添加Ca(OH)2和Na2S 制成CuS和Cu(OH)2积累 混疑沉淀出的选取PAC和PAM助凝 厚度补救段 ： 亲水性炭吸：清除的残留物有机肥料物 砂滤：避开悬浮按钮物 结果英文pH乖离率指标至6- 以后视觉效果 系统的维持正常运行后检查数据统计： 有水出铜正离子溶度：<0.3mg/L（降到发展中国家摆放细则0.5mg/L） EDTA的还原率：>99% COD除去率：>85% 加载资金：约8.5元/吨水 废水处理产生了量：0.8kg/m³废水处理 某项目不禁改善了铜偏高相关问题，还控制了80%的治疗水造纸废水处理于的生产工艺，年节俭水市场4千吨以内。